【杂谈】一些总结和规划

上次写博客还是一年前，刚入职一家芯片小厂，被安排了wifi6特性验证的任务，有一些心得想记录。
今天差不多是我毕业及工作满五年，想对过去五年我的职业道路做个回忆、总结，对未来几年的职业发展做个规划。

回忆

手机厂A

入职手机厂A，稍短的时间内在测试部轮岗，而后做了不到一周的modem学习，最终因为wifi组缺人确定了去wifi组。
工作主要内容是：解决手机端wifi上层的一些问题
这里放一些我尚能回忆起来的工作

1. 新项目wcn基础功能的bring up
2. wifi认证fail测试项处理 -------- 如EDCCA threshold 调整
3. wifi射频性能参数调整 -------- 按射频同事需求调整tx power， 补cable loss等
4. 整机待机wifi功耗问题
5. 整机wifi性能类问题(拉距信号均值、上下行吞吐等)
6. 用户体验类问题(wifi无网络，wifi网络慢等)
7. mtk特性的导入(如TAS，eFEM)
8. 自研特性(如自适应降压降功耗)

两年九个月，最大的感悟是，很多工作极度流程化，很多问题有标准的分析流程；按流程分析不出的问题，最终会提CR的方式请mtk的研发协助解决，部分解决方案尚能理解，但其他的完全就是一个黑盒，对于这些问题，即便解决了，自己也没有任何收获。

除此之外，解决功耗、性能、体验之类问题，往往要和其他部门“扯皮”。

在这家的最后一段时间，是最快乐的，因为我可以动手在wlan driver里写一堆代码去实现在内部得过一等奖的一个方案。

手机厂B && 某车厂

在手机厂B，也做了不少手机wifi问题的trouble shooting，但相比上家已经很少了。
主要工作是做私有网络协议栈开发，完成了一些模块的设计和编码，如信息采集、netlink、链路迁移、链路聚合、BKCP。

这段时间写的代码很多，对网络协议交互有了一些理解。

在某车厂，主要工作是解决车机端wifi的一些bug，这段时间可以说是没有任何技术的进步。

某芯片厂

从某车厂出走后，我一门心思想去芯片领域，因为觉着只有在芯片厂，才能看到最"原汁原味"的wifi。 当然，选择去芯片厂还有其他考量。
现如今，在这家已经干满一年，体验算是良好，有了深入挖掘某几个特性的机会，有足够的时间去品鉴源码，有一个牛逼的老大随时可以问问题。

规划

说实话对未来的职业发展比较迷茫，按理说，我该在芯片 wifi软件领域垂直扎根三年，而后再寻求更高薪的更稳定的工作机会，但现实中总有些“不可抗力”逼得你不得不思考更多可能性。

无论如何，理清思路，首先，主业必须也只能是wifi，保留横向发展的可能性，比如学习ble,nfc这些，技多不压身。
其次，在芯片厂，必须要拓展wifi以外和芯片软件设计有关的东西，包括但不限于freeRTOS， lwIP等。
最后，强化自身基础技能，比如C语言，编译和调试技巧，802.11协议，固件源码。