工业质检“火眼金睛”上线，缺陷漏洞一网打尽（高校开发者作品）

边缘智能技术快速迭代，并与行业深度融合。它正重塑产业格局，催生新产品、新体验，带动终端需求增长。为促进边缘智能技术的进步与发展，拓展开发者的思路与能力，挖掘边缘智能应用的创新与潜能，高通技术公司联合阿加犀智能科技主办了“2024高通边缘智能创新应用大赛”。大赛共甄选出 36 个卓越项目，以下为工业智能质检赛道高校开发者的优秀项目分享：

▲  新一代人工智能贴片机

▲  全自动禽蛋光检机项目

▲  螺母计数

▲  智检织梦

▲  锂电池质检

▲ 电力智能巡检一体化系统

响应国家对高端制造业转型的号召，传统制造业正积极拥抱先进的智能制造技术，以实现产业升级。视觉检测技术在工业自动化和智能制造中扮演着重要角色，主要应用于电子制造、家电制造、包装印刷、汽车制造、食品饮料等多个领域，以及消费级应用，如外观检测、扫码识别、生物识别、安防监控等。

在此次大赛中，高校开发者凭借对新技术的深刻理解和探索能力，利用前沿的人工智能技术和学术研究成果，赋能应用开发，打造出了一系列优质的工业质检作品。

新一代人工智能贴片机

贴片机，也被称作“贴装机”或“表面贴装系统”，是生产线上位于点胶机或丝网印刷机之后的关键设备，其主要功能是通过移动贴装头将表面贴装元器件精准放置在PCB焊盘上。

传统贴片机存在编程复杂、操作难度大、维护成本高等问题，即便是小型贴片机，市场价格也普遍超过万元，这些因素限制了贴片机在个人工作室、小型实验室和中小企业中的普及。

用技术优势打破性能和成本壁垒

为了解决这些问题，参赛团队利用搭载阿加犀边缘智能工具链的高通QCS6490平台边缘智能物联网开发板开发了一款千元级别的新一代人工智能贴片机，该机型以一键操作实现全自动贴片点锡，有效控制成本的同时显著提升了贴片质量和生产效率。

该设备采用图像识别和机器学习算法，能够自动精确定位焊盘位置并点锡，确保操作的一致性和精确度，精度达到±0.01mm，无需人工干预。

它能够自动识别和抓取不同尺寸和类型的电子元件，并精准贴放，支持从10mm x 10mm至300mm x 200mm的多尺寸PCB板。用户只需上传PCB工程文件，系统便能自动解析并执行点锡和贴片操作，简化了传统流程，降低了对专业技能的依赖