本文详细介绍了PCB设计中的关键参数设置，包括器件布局栅格、线宽/间距、孔径选择等，以及不同板厚度下最小孔径的推荐值，为电子硬件设计提供实用指导。
简要:
1.器件布局栅格栏的设置,一般IC器件布局时,栅格栏应为50-100mil,小型栅格栏表面安装器件,如表面贴片元件布局时,栅格栏设置应该不少于25mil.
2.推荐使用最小线宽/间距 6mil(极限4mil,6mil)
3.孔的设置
过线孔:制成板的最小孔径定义取决于板厚度,板厚度孔径比应小于
孔径优选系列如下:
| 孔径 | 24mil | 20mil | 16mil | 16mil | 12mil | |
| 焊盘直径 | 40mil | 35mil | 28mil | 25mil | 20mil | |
| 内层热焊盘尺寸 | 50mil | 45mil | 40mil | 35mil | 30mil |
板厚度与最小孔径的关系:
| 板厚 | 3.0mm | 3.5mm | 2.0mm | 1.6mm | 1.0mm |
| 最小孔径 | 24mil | 20mil | 16mil | 12mil | 8mil |
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