一、概述
场效应晶体管(Field Effect Transistor缩写(FET))简称场效应管。由多数载流子参与导电,也称为单极型晶体管。它属于电压控制型半导体器件。具有输入电阻高(10^7~10^12Ω)、噪声小、功耗低、动态范围大、易于集成、没有二次击穿现象、安全工作区域宽等优点,现已成为双极型晶体管和功率晶体管的强大竞争者。场效应管分为结型场效应管(JFET)和绝缘栅场效应管(MOS管)两大类。
二、 定义:绝缘栅场效应管MOS-FET
MOS-FET是由金属、氧化物和半导体所组成,所以又称为金属—氧化物—半导体场效应管,简称MOS场效应管。
三、分类
绝缘栅场效应管也有两种结构形式,它们是N沟道型和P沟道型。
按照场效应管的工作方式有两种:当栅压为零时有较大漏极电流的称为耗散型;当栅压为零,漏极电流也为零,必须再加一定的栅极电压之后才有漏极电流的称为增强型。耗尽型MOSFET主要用于高频放大的领域。对于开关电源及功率变换电源只用到增强型MOSFET而不会使用耗尽型MOSFET。
在MOS管原理图上可以看到,漏极和源极之间有一个寄生二极管。这个叫体二极管,在驱动感性负载(如马达),这个二极管很重要。顺便说一句,体二极管只在单个的 MOS 管中存在,在集成电路芯片内部通常是没有的。虽然PMOS可以很方便地用作高端驱动,但由于导通电阻大,价格贵,替换种类少等原因,在高端驱动中,通常还是使用NMOS。
四、工作原理
以N沟道增强型MOS场效应管它是利用UGS来控制“感应电荷”的多少,以改变由这些“感应电荷”形成的导电沟道的状况,然后达到控制漏极电流的目的。在制造管子时,通过工艺使绝缘层中出现大量正离子,故在交界面的另一侧能感应出较多的负电荷,这些负电荷把高渗杂质的N区接通,形成了导电沟道,即使在VGS=0时也有较大的漏极电流ID。当栅极电压改变时,沟道内被感应的电荷量也改变,导电沟道的宽窄也随之而变,因而漏极电流ID随着栅极电压的变化而变化。
五、参数
1、低频跨导gm
在VDS为某一固定数值的条件下,漏极电流的微变量和引起这个变化的栅源电压微变量之比称为跨导。gm反映了栅源电压对漏极电流的控制能力,是表征MOS管放大能力的一个重要参数;一般在十分之几至几mA/V的范围内。
2、极间电容
三个电极之间都存在着极间电容:栅源电容CGS 、栅漏电容CGD和漏源电容CDS。CGS和CGD约为1~3pF;CDS约在0.1~1pF之间。
3、低频噪声系数NF
噪声是由管子内部载流子运动的不规则性所引起的,由于它的存在,就使一个放大器即便在没有信号输人时,在输出端也出现不规则的电压或电流变化。噪声性能的大小通常用噪声系数NF来表示,它的单位为分贝(dB)。这个数值越小,代表管子所产生的噪声越小。低频噪声系数是在低频范围内测出的噪声系数。场效应管的噪声系数约为几个分贝,它比双极性三极管的要小。
六、应用
1、开关电路
MOSFET做开关用时是工作在哪个区
MOSFET 和 BJT 的工作区域的命名有所不同。BJT 中的截止,放大和饱和区相对于 MOSFET 为截止,饱和,变阻区。MOSFET有个参数Vt——开启电压。当 Vgs < Vt 时,MOSFET处于截止状态,即截止区。当 Vgs > Vt 且 Vds > Vgs - Vt 时,为饱和区。当 Vgs > Vt 且 Vds < Vgs - Vt 时,MOSFET处在变阻区。
如果忽略沟道的长度调制效应,MOSFET的饱和区就是相当于受控恒流源。通常用其作为放大区域使用(类比BJT的放大区)。MOSFET的变阻区相当于一个受Vgs控制的变阻器,当Vgs增大时沟道电阻变小。通常功率 MOSFET 的 Rds 可以降到非常之小,以便流过较大的电流。利用 MOSFET 截止区和变阻区的特性,就可以将 MOSFET 应用于 逻辑或功率开关。
MOSFET的米勒效应
下面是MOSFET理想工作时的波形:
下面是MOSFET实际工作时的波形:
一开始,Ugs对Cgs充电,当Ugs上升到t1时刻,即达到Uth ( 4V ) 电压时,MOS管开启,Id增加,当到达t2时,Id上升到最大值,注意此时MOS管还未完全导通,是因为Ugs还没到达最大值。Id保持不变,由于米勒效应,此时Ugs通过Cgd,D脚,S脚到地。对米勒电容Cgd进行充电,米勒效应引起了MOS管的转移特性,所谓转移特性就是Id使得Ugs也要保持不变。这个时间段也叫做平台电压。这个平台电压阶段,由于MOS管还未完全导通,所以MOS管功耗很大,发热历害,也就是说米勒电容引起MOS管损耗大。这是很危险的,容易炸管!!!当到达t3时刻时,Ugs继续往上升,此时米勒电容没有了,转移特性消失。可以理解为这个时段,米勒电容充电充满了。下降沿的分析与上升沿是一样的。所以要求平台电压越短越好!缩短平台电压的两个方法:
1、驱动电压要尽可能高。
2、驱动电流要尽可能大,加快充电速度。驱动电源的内阻要小,驱动电流才大。放电内阻也要小。